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离子镀：蒸发物质的分子被电子碰撞电离后以离子沉积在固体表面，称为离子镀。这种技术是D.麦托克斯于1963年提出的。离子镀是真空蒸发与阴极溅射技术的结合。一种离子镀系统如图4[离子镀系统示意图]，将基片台作为阴极，外壳作阳极，充入惰性气体以产生辉光放电。从蒸发源蒸发的分子通过等离子区时发生电离。正离子被基片台负电压加速打到基片表面。未电离的中性原子（约占蒸发料的95％）也沉积在基片或真空室壁表面。电场对离化的蒸气分子的加速作用（离子能量约几百～几千电子伏）和亚离子对基片的溅射清洗作用，使膜层附着强度大大提高。离子镀工艺综合了蒸发（高沉积速率）与溅射（良好的膜层附着力）工艺的特点，并有很好的绕射性，手机扣，可为形状复杂的工件镀膜。

将其与传统的直线式电镀自动生产线相比，环形电镀自动生产线不仅电气控制比较简单，而且电镀工艺稳定，可连续生产。但它也有缺点，那就是生产线的机械结构复杂，制造和安装的时间较长，手机扣厂，造价也比较高，所以一般它都是用于中小型工件的电镀。

而能满足大型、环形工件或中、小型工件的批量生产的还是直线式电镀自动生产线，所以大部分电镀加工厂运用比较普遍的还是这类生产线。由于直线式电镀自动生产线主要加工槽的数量是按生产量计算的，而辅助槽是按需要工序配备的，手机扣订制，所以辅助槽负荷率较低。

对于大面积镀膜，常采用旋转基片或多蒸发源的方式以保证膜层厚度的均匀性。从蒸发源到基片的距离应小于蒸气分子在残余气体中的平均自由程，以免蒸气分子与残气分子碰撞引起化学作用。蒸气分子平均动能约为0.1～0.2电子伏。

蒸发源有三种类型。①电阻加热源：用难熔金属如钨、钽制成舟箔或丝状，通以电流，加热在它上方的或置于坩埚中的蒸发物质电阻加热源主要用于蒸发Cd、Pb、Ag、Al、Cu、Cr、Au、Ni等材料。②高频感应加热源：用高频感应电流加热坩埚和蒸发物质。③电子束加热源：适用于蒸发温度较高的材料，即用电子束轰击材料使其蒸发。